電鍍設備會出現哪些問（wèn）題（tí）？

1、掩鍍是（shì）由於是工（gōng）件表麵管腳部位的軟性溢料沒有除去，無法在此處進行電析沉積鍍層。

2、氣袋的形成是由於工件的形狀和積氣條件而形（xíng）成。在電鍍時，隻要注意工件的鉤掛方（fāng）向可以避免氣（qì）袋現象。

3、塑封黑體中（zhōng）央開錫花。在黑體上有錫鍍層，這是由於電子管在焊線時，金絲的向上拋物形（xíng）太高，塑（sù）封時金絲（sī）外露在黑體表麵，錫就鍍在金絲上，像開（kāi）了一（yī）朵花。

4、橘皮狀鍍層（céng）。當基材很粗糙時，或（huò）者前處理過程（chéng）中有過腐蝕現象或者在Ni42Fe+Cu基材在鍍前處理時，有的銅層已除去，而（ér）有的區域銅層（céng）還沒（méi）有退除，整個表麵發花不平滑。

5、爬錫這（zhè）是由於鍍前處理中，用銅刷（shuā）刷洗SMD框架，而磨損下來（lái）的銅粉嵌入（rù）黑體不容易洗掉，成為導電"橋"，電鍍時（shí）隻要電析（xī）金屬搭（dā）上"橋"，就延伸，樹枝狀沉（chén）積爬開來（lái）與其（qí）他的（de）銅粉連（lián）接，爬錫麵積越來越大。

6、須（xū）子錫這是由於SMD框架在用掩鍍法鍍銀時，掩鍍裝置不嚴密，在不需要鍍銀的地（dì）方也鍍上了銀。而在塑封時，有部分銀層露在黑體（tǐ）外（wài）麵。而在鍍前處理時銀層（céng）撬起，鍍（dù）在（zài）銀（yín）上的錫（xī）就像須（xū）子一樣或成堆（duī）錫。克服銀層外露是掩鍍銀技術的關鍵之一。