電鍍設備電流密度電解法淨化鍍液的原理與處理

電鍍設備電密度（dù），電解處理的操作條件和電（diàn）鍍過程類似。雜質（zhì）多為（wéi）重金屬離子，電極電位較正（zhèng）、鍍液中濃（nóng）度小，所以采用小電流（liú）密度（dù），一般控製在0.1一o.5A /dm2此時發生雜質金屬離子大量堆（duī）積在陰極電解板上，以達到去除雜質（zhì）的溫（wēn）度和pH選定，應以有利於雜質的堆（duī）積和去除為目。事先最好用小槽試（shì）驗來確定及驗證處置效果，和消除雜質有害影響（xiǎng）所需的（de）電解處置時間等（děng）參數。

電鍍設備攪（jiǎo）拌有利於鍍液的均（jun1）勻性，有於雜質向陰極表麵的移動，由於雜（zá）質（zhì）的濃度低，更需（xū）要攪拌來（lái）幫其傳質過程。所以，電（diàn）解處置一般都采用攪（jiǎo）拌。、其他一些處要求有：陽極必須純淨，陰極采用波浪形雖可增（zēng）加陰極麵積，電（diàn）流密度（dù）減（jiǎn）少。但陰極的凹處不宜太深，以防止該處電流密j\而使雜質不能在該（gāi）處堆積（jī）和還原;要定時洗（xǐ）刷陰極，清除其上既能產生的疏鬆堆積（jī）物（wù），以免它脫落到槽內，重新引對鍍液的（de）汙（wū）染。電解處置鍍液可（kě）以采用定期處置法，生產使用一定時間後，對理一次，也可以（yǐ）在調整槽內作小電流連續處（chù）置鍍（dù）液。

電鍍設（shè）備隻是陰（yīn）極（jí）上不掛工件，電解法（fǎ）適用於去除容易在電極（jí）上除去或降低其含量的雜質。電解處理也是一個電（diàn）鍍過程（chéng）。而（ér）是（shì）改成掛為除去雜質而製作的波浪形電解（jiě）板。通電電解時，雜質在（zài）陰極電解板上（shàng）沉積、夾附或還（hái）原成相對無害的物質。少數時候，有些雜（zá）質也在（zài）陽極上被氧化成氣體而（ér）逸出或轉變成相對無害（hài）的物質。其實在正常電鍍過程中，上述（shù）過程也（yě）一直在進行，隻是雜質含量(濃度（dù）)一般很低，一般是以極限電流密度在（zài）陰極沉積，這就是前麵說過的電鍍液的自潔過程（chéng）。此時主要是被（bèi）鍍（dù）金電鍍設備廠家屬離子的電鍍過程。所以（yǐ），須選擇好電解處置條件使電解過程中僅讓雜質大量堆積，否則不隻會使去除的雜質的速度很慢，而且溶液中（zhōng）被鍍金屬離（lí）子（zǐ）會大量沉積、大量損（sǔn）失。