電鍍設備（bèi）電鍍前需要（yào）注意些什麽

電鍍（dù）設備鍍件的鍍前處理是決定電鍍質（zhì）量的最重（chóng）要因素之一。實際生產中（zhōng）。基體外表狀態對鍍層結構的影響 鍍（dù）層是由晶體或晶粒組成（chéng）的（de）晶體的大小、形（xíng）狀及排列方式決定著鍍層的結構特性。

金屬鍍層的結（jié）構特性也是不同的（de）主（zhǔ）要是堆積過程不同所致（zhì）。開始電鍍時，各種不同的電鍍（dù）液中。基體資料外表首先生成一些細微的小（xiǎo）點，即結晶核，隨著時間增長，單個（gè）結晶數量增加，並互相連接成片，形成（chéng）鍍層。結晶核長大的過程，因基體金屬的特性以及（jí）操作條件的不同而不同，主要有下麵幾種情況。若電鍍開始時，生成的結晶核很多（duō），且全部繼續長大，則形成纖維狀結晶，並垂直在陰極表麵排（pái）列;若形成的晶核隻有局部長大，就會出現如下兩（liǎng）種情況：結晶核呈單獨的長針狀(樹枝狀)形式向（xiàng）陽極方向（xiàng）發展和結晶核在三（sān）個方向（xiàng）都均勻地長大，由（yóu）於各結晶核增長速度不（bú）同，大（dà）的結晶核將小的結晶核擠掉，形成越來越粗的圓錐狀結晶。

而在這些結晶的外（wài）表又重新生成新的結晶，如果電鍍開始所生成的（de）結（jié）晶很快地停止生長。則這種情況下生成的結（jié）晶（jīng）的位置配合會混亂，氰化物（wù）電（diàn）解液得到（dào）鍍（dù）層就是這種情況。鍍層結構除了受到電解液組成、工藝條件的影響外，還受到基體資料外（wài）表狀態的（de）嚴（yán）重影響。如果基體資料外表（biǎo）上存在機械雜質，對鍍層組（zǔ）織有害;若非電解質黏附在基體（tǐ）資料或鍍層上，會形成麻坑;若電（diàn）解質黏附其上，則會形成結瘤。這些雜質夾在鍍層中，還會降低鍍層的防鏽能力。若基體材料（liào）外表有油汙、氧化皮等（děng），不可（kě）能得到結合牢固的鍍層的;基體資料外表粗糙，很難得到（dào）光亮的（de）鍍層;有時基體材料和組織（zhī）會使鍍層發生組織重（chóng）現，呈結晶狀花紋。因此，選擇適當的基體材料表麵的前處理工藝，對電鍍層的（de）質量有很重要的意義（yì）。