電鍍設備廠家不同電鍍的作用

電鍍設備（bèi）廠家不同電鍍作用分析

1.鍍銅：打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。在PCB製造業中，電鍍銅已經應用許多（duō）年了，印製板電鍍銅溶液屬酸性溶液，具有高酸低銅特點，有極好的（de）分（fèn）散能力和深鍍能力鍍後的銅層有光澤性。
2.鍍鎳：鍍鎳的應（yīng）用麵很廣，可作為防護裝（zhuāng）飾性鍍層，在鋼鐵（tiě）、鋅壓（yā）鑄件、鋁合金及銅合金表麵（miàn）上，保護基體材料不受腐蝕或起光亮裝飾作用;也常作為其他鍍層（céng）的中間鍍層，在其上再鍍一薄層鉻，或鍍一層仿金層，其抗蝕性更好，外觀更美。
3.鍍（dù）銀：改善導電接觸阻抗，增進信（xìn）號（hào）傳輸。
4.鍍金：改善導電接觸阻抗，增進（jìn）信號傳輸，，也是一種很常（cháng）用的裝飾工藝。
5.鍍鈀鎳：改善導電接觸阻抗（kàng），增進信號傳輸，耐磨性高於金。

6.鍍錫鉛：增進焊接（jiē）能力，快（kuài）被其他替物取代。