電鍍設備的電鍍技術

   電鍍設備電鍍技術又稱為電沉積,是在（zài）材料表麵獲得金屬鍍層的主要方法之一。是在直流電（diàn）場的作用下，在電解質溶液（yè）（鍍液中由陽極和陰極構成回路，使溶液中（zhōng）的金屬（shǔ）離子沉積到陰極鍍件表（biǎo）麵上的過程（chéng）; 電流效率 ：用於沉積金屬的電（diàn）量占總電量的比稱為（wéi）電鍍的電流效率。

   分散能力（lì）：鍍液的（de）分散能力是指一（yī）定（dìng）的電解條件下使沉積金屬在陰極零件（jiàn）表（biǎo）麵上分布均（jun1）勻的能力。合金電鍍兩種或兩種以上金屬離子在陰極上（shàng）共沉積形成均勻細致鍍層的過程叫做（zuò）合金電鍍

   整平能力：整平能力（即微觀分散能力）是指在金屬表麵上形成鍍層（céng）時，鍍液所具有的能使鍍層的微（wēi）觀（guān）輪廓比基體表麵更平滑的能力（lì）。它表達了基（jī）體金屬的粗糙度比較小（xiǎo），波穴的深度小於0.5mm，波（bō）峰與波穀的距離很小的表麵上鍍層分布的均（jun1）勻性。

   針孔或麻（má）點：氫氣呈氣泡形式粘附在陰極表麵上，阻止金屬（shǔ）在這些部位沉（chén）積，它隻能（néng）沉（chén）積在氣泡的周圍，如果氫氣泡在整個電鍍過程中一直停留（liú）在陰極表麵，則鍍好的鍍層就（jiù）會有空洞或貫通的縫隙；若氫氣泡在電鍍過程中（zhōng）粘附得不牢固，而是間歇交替地逸出（chū）和粘附，那麽這些部位將形成淺坑或點穴，在（zài）電鍍工業中通常稱它為針孔或麻點。

   鼓泡（pào）：電（diàn）鍍以後，當周圍介質的溫度升高時，聚集在基體金屬內的（de）吸附氫會膨脹而使鍍層產生小鼓泡，嚴重地（dì）影響著鍍層的（de）質量。這種現象在電鍍鋅、鎘、鉛等（děng）金屬時尤為明顯。

   覆蓋能力：覆蓋能力（或深鍍能力）也是鍍液的一個重要性能指（zhǐ）標，是指在一定（dìng）的電（diàn）解條件下使沉積金屬在陰極零件表麵全部覆蓋的能力，即在特定條件（jiàn）下（xià）於凹槽或深孔中沉（chén）積（jī）金屬鍍層的能力，它是指鍍層在零件上分布的完（wán）整程度。

   氫脆：氫離子在陰極還原後，一（yī）部分形成氫氣逸出，一部分以原（yuán）子氫的狀態滲（shèn）入基體金屬（尤（yóu）其是高強度金屬材料（liào））及鍍層中，使基體金屬（shǔ）及鍍層的韌性下降而變脆，這種現象叫做“氫脆”。