電鍍設備與電鍍電源之間的聯係

    開關電源:開關電源兼有矽整流器的波形平滑性優點及可控矽整流器的調壓方便（biàn）的優點，電（diàn）流效率高體積最小，數千安（ān）培至上（shàng）萬安培的大功率開關電源已進入生產實用階段。開關電源其頻（pín）率已達音頻，通過濾波實現低紋（wén）波輸出更為簡便易行。而且穩（wěn）流、穩壓等功能更易實現（xiàn）。因此，開關電源是今後發展的方向。

    整流器的基本類（lèi）型:矽整流器（qì）：矽整（zhěng）流器使用曆史長，技術成熟，目前是整流器主流產品。各種整流電路（lù）獲得的均是脈動直流電（diàn），不（bú）是純直（zhí）流（liú）。為了比較脈動成份的多少，一般用紋波係數來表示，其數值越小（xiǎo），交流成份越少，越接近純（chún）直流。各種整流電路的波動係數不同。其由大到（dào）小的次序為：三相（xiàng）半波整（zhěng）流、三相全波橋（qiáo）式（shì）整流或帶平衡電抗器的六相雙反星形（xíng）整流。可控矽利用改變（biàn）可控矽管導通角來調整輸出平均直（zhí）流大（dà）小的普通可控矽整流器，可控矽管（guǎn）輸出（chū）的是間斷脈衝波（bō），其紋波係（xì）數的（de）受導通角控製，輸出紋波係數大於普通（tōng）矽整流電路。

    電（diàn）鍍電源對電鍍（dù）工藝的（de）影響:直流電源波形對電（diàn）鍍質量有突出的影（yǐng）響 各類電鍍（dù）工藝中，鍍鉻是受電源波形（xíng）影響（xiǎng）最大的鍍種之（zhī）一。鍍鉻必須采用（yòng）低紋波（bō）直流電源，否則光亮範圍窄鍍層易發花、發灰。在使用高（gāo）效鍍硬鉻（gè）添加劑時，產生微裂紋鉻層，輸出紋波（bō）過大時，裂紋不（bú）細密且分布不均勻（yún），達不到要（yào）求的裂紋數。光（guāng）亮鍍銅都有一個（gè）規律：從赫爾槽試片上看，陰極電（diàn）流密度越大的地方，鍍層光亮整平性越（yuè）好;電流密度越低，光（guāng）亮整平性越（yuè）差。試圖擴展低電流密度區光亮範圍，同時降低高流（liú）密度區光亮度（dù），光亮（liàng）均勻最好。在實踐中，采用同樣的配方、工（gōng）藝（yì）條件（jiàn），使用相同的光亮劑，得到的光亮整（zhěng）平性與光亮範圍，卻可能出現較大差（chà）異，這與（yǔ）所用直流（liú）電（diàn）源輸出紋波係（xì）數（shù）大小有很大關係。

    光亮鍍鎳對（duì）整流輸出紋波係數要求沒有鍍鉻和光亮酸（suān）性鍍銅那樣高，但也確實需要采用普通（tōng）低（dī）紋波輸出直（zhí）流電源，才（cái）能確保光亮鍍（dù）鎳層質（zhì）量，且能保證後續套（tào）鉻的質量。硫酸鹽光亮酸（suān）性鍍（dù）錫本身就是不（bú）易（yì）鍍好的鍍種，其原因是大生產中易引入雜質且不好處理(包括四價錫（xī）離子)、允許溫度（dù）範圍窄，目（mù）前光亮劑多數不理想（xiǎng），該工藝也要求采用低紋（wén）波係數（shù）直流（liú）電源（yuán），否則會出現與光亮酸性鍍（dù）銅相類似（sì）的故障。鍍液溫升問題：紋波係數大的直流電（diàn）源及（jí）脈衝電源（yuán）往往會加快溫升。紋波係數越（yuè）大（dà），其諧（xié）波（bō）分量也越大，能產生大（dà）量（liàng）歐姆熱，加快了鍍液溫升，采用平滑直流有利於將低鍍槽溫度。整流器負荷率對文波係數的影響： 工作電流越接（jiē）近整流器的額定電流，波形越平滑，選擇整流器時應根據工藝要求（qiú）選取（qǔ）額定輸出電源電壓接近最大需求值，保證整流電源輸出紋波係（xì）數始終保持在較低值。