電（diàn）鍍（dù）設備鑽孔製作（zuò）過（guò）程

電鍍設（shè）備其印（yìn）製電路商用生產過程需要多個中間貯槽，每個貯槽都有其自身的控製和養護要求。通孔電鍍是鑽孔製作過程的後續必（bì）要製作過程，當鑽頭鑽過銅箔及其下麵的基板時，產生的熱（rè）量（liàng）使構成大多數基板基體的絕緣合成樹脂熔化，熔化的樹脂及其他鑽孔（kǒng）碎片（piàn）堆積（jī）在孔洞周圍（wéi），塗敷在銅箔中新暴露出的孔壁上，事（shì）實（shí）上這對（duì）後續的電鍍表麵是有害的。這種油墨是一種基於樹脂的物質，它具有很強烈的粘著性，可以毫不費力的（de）粘接在大多數熱拋光的孔壁上，這樣就消除了回蝕這一步驟。熔化的樹（shù）脂還會在基板孔（kǒng）壁上殘留下一層，它對於大多（duō）數活（huó）化劑都表現出了不（bú）良的（de）粘著（zhe）性（xìng），這就需要開發一類類似去汙漬和緩蝕化學作用的技術。電鍍設備更適合印製電路板原（yuán）型製作的一種方法是（shì）使用一種特別設計的低黏度（dù）的油墨，用來在每（měi）個通孔內壁上形成高粘著性、高導電性的覆膜。這樣就不必使用多個化（huà）學處理過程，僅需一個應用步驟，隨後進行熱固化，就可在所有（yǒu）的孔壁內側形成連續的覆膜，它不需（xū）要（yào）進一步處理就可（kě）以直接電鍍（dù）。