電（diàn）鍍設備有哪些電鍍作用？

1.鍍銅：打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力（lì）。在PCB製造業中，電（diàn）鍍銅已經應用許多年了，印製板電（diàn）鍍（dù）銅（tóng）溶液屬酸性溶液，具有（yǒu）高酸低銅特點，有極好的分散能力和深鍍能力鍍後的銅層有光澤性。

2.鍍鎳：鍍鎳的應用麵很廣，可作為防護裝飾性鍍層，在鋼鐵、鋅壓（yā）鑄（zhù）件、鋁合金及銅合金表麵上，保護（hù）基體材料不受腐蝕或起光亮裝飾作用;也常作（zuò）為其他鍍層（céng）的中間鍍層，在其上再（zài）鍍一薄層鉻，或鍍一層仿金層，其抗蝕性更好，外觀更（gèng）美。

3.鍍銀：改善導電接觸阻抗（kàng），增進信號傳輸。

4.鍍金：改善（shàn）導電（diàn）接觸阻（zǔ）抗，增（zēng）進信號傳輸，，也是一種很常用的裝飾工藝（yì）。

5.鍍鈀（bǎ）鎳：改善導電接觸阻抗，增進信號傳（chuán）輸，耐磨（mó）性高於金。

6.鍍錫鉛：增進焊接能力，快被其他替物取代。