電鍍操作過程中的6大影響因素

      1、陰極電（diàn）流密度任（rèn）何一種電鍍溶液都有一個獲得良好鍍層的電流密度範圍。在工藝規定範圍內，隨著陰極電（diàn）流密度的增大，陰極極化也隨之增大，鍍層結晶越細致，特別是陰極極化率大的情況下，效果更明（míng）顯；但當陰（yīn）極電流密度超過允許的上限值時，會使（shǐ）工件的棱角、邊（biān）緣處產生燒焦現象。所以，應該根據工藝要求，嚴格按操作規程進行操作，才能獲得好的（de）鍍層。

      2、溶液（yè）溫度溶液（yè）溫度是電鍍的重要工藝條件之一，溶液（yè）溫度過高、過（guò）低都會給鍍層帶來不利影響，所以要使溶液溫度維持在正常的工藝範圍內。在其他工（gōng）藝條件不變時，溶液溫度過低，溶液性能下（xià）降，電流效率下降，沉積速度減慢，生產（chǎn）效率降低；升高溶液溫度，會使鍍層結晶變粗。但（dàn）在其他工藝條件配合下，一起做（zuò）恰當的變化，如升高溶液溫度，提高陰極電流密度，就可以加快沉積速度（dù），還（hái）能夠改善溶液的導電能力、分散能力（lì）、促（cù）進陽極溶解和提高生產效率。

      3、溶液攪拌攪拌可以加速電鍍溶液的對流（liú），降低陰極的濃差極化，提高陰極電流密度，從而在較高的電流密度下也能得到細致的鍍層。攪拌還（hái）具有防止氫氣在工件表麵滯留而產（chǎn）生（shēng）麻點、針孔等缺陷的作（zuò）用。常用的攪拌方法有（yǒu）機械（xiè）攪拌、陰極移動攪拌和壓縮空氣攪拌。

      4、電源電鍍生產過程中常（cháng）使用（yòng）的電源有矽整流器電源、晶閘管整流器電源、高頻開關電源等。實踐證明，電流的波形（xíng）對鍍層（céng）的結晶組（zǔ）織、光亮度、電鍍溶液的分散能力和覆蓋能力、合金成分（fèn）、添加劑的（de）消耗等方麵都有影響。現在，除采用（yòng）直流電之外，還可采用周期換向電流和（hé）脈衝電（diàn）流（liú），它們在改善鍍（dù）層、提高生產效率等方麵（miàn）都有各自的特（tè）點。

      5、PH值因為pH值對添加劑在電極上的吸（xī）附和絡合劑的（de）穩定性（xìng）有很大影響，所以pH值（zhí）對電鍍（dù）溶（róng）液具有重（chóng）要作用。在生產（chǎn）過程中（zhōng），應該遵守工藝要求，嚴格控製PH值的變化（huà），經常檢測和（hé）調整。

      6、幾何（hé）因素工件的形狀、鍍槽的形（xíng）狀、陰極的大小（xiǎo）、陽極（jí）與工件的間距、陰陽極麵（miàn）積比等，都會影響電流密度在工（gōng）件表麵分布的均（jun1）勻程度，進而影響鍍層性能。在電（diàn）鍍生產過程（chéng）中，應合理設計和選用鍍槽、掛具（jù）、輔助陽極或陰極、工件在鍍槽中的位置（zhì）等來提（tí）高鍍層質量。